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Às vezes, tudo o que é necessário para construir algo interessante é juntar as mesmas peças antigas de maneiras diferentes. [Sayantan Pal] fez isso para a humilde matriz LED RGB, criando uma versão ultrafina incorporando o LED WS2812b NeoPixel no PCB.
O popular WS2812B tem uma altura de 1,6 mm, que é a espessura de PCB mais comumente usada. Usando EasyEDA, [Sayantan] projetou uma matriz 8 × 8 com um pacote WS2812B modificado. para o LED, e os pads foram movidos para a parte traseira do painel fora do recorte e suas atribuições foram invertidas. O PCB é montado voltado para baixo e todos os pads são soldados à mão. aumenta ligeiramente a espessura geral do painel e pode não ser adequado para produção usando a montagem tradicional pick and place.
Já vimos algumas abordagens semelhantes para componentes de PCB usando PCBs em camadas. Os fabricantes até começaram a incorporar componentes em PCBs multicamadas.
Este deve ser o novo padrão para embalar coisas!Usando uma placa barata de quatro camadas, não precisamos de tanta área de fiação e podemos facilmente ser encaixados ou soldados manualmente para substituir o DIP.Você pode montar o indutor na superfície diretamente na parte superior do o chip no PCB de todos os seus componentes passivos. A fricção pode fornecer algum suporte mecânico.
O corte pode ser levemente inclinado ou em forma de funil e feito com cortador a laser, portanto o calçamento da peça não exige muita precisão e pode ser retrabalhado aquecendo e empurrando do outro lado.
Para uma placa como a foto do artigo, não acho que precise ultrapassar 2L. Se você conseguir LEDs em um pacote “asa de gaivota”, poderá facilmente obter um componente plano e fino.
Gostaria de saber se é possível usar a camada interna para evitar solda na camada externa (fazendo um pequeno corte para acessar essas camadas, assim a solda ficará mais nivelada).
Ou use pasta de solda e forno. Use FR4 de 2 mm, faça o bolso com 1,6 mm de profundidade, coloque a almofada no fundo interno, aplique pasta de solda e coloque no forno. Bob é irmão do seu pai e os LEDs estão nivelados.
Antes de ler o artigo inteiro, acho que uma melhor transferência de calor será o foco deste hacker. Pule o cobre da placa n-layer, basta colocar qualquer tipo de dissipador de calor na parte traseira, com algumas almofadas térmicas (não sei o terminologia correta).
Você pode refluir o LED para um circuito impresso do tipo filme de poliimida (Kapton) em vez de soldar manualmente todas essas conexões na parte traseira: apenas 10 mils de espessura, que pode ser mais fino do que as saliências soldadas à mão.
A estrutura comum desses painéis não usa substratos flexíveis? O meu é assim. Duas camadas, então há alguma dissipação de calor - o que é muito necessário para esses arrays maiores. de corrente.
Eu preferiria ver alguém projetar um PCB com núcleo de alumínio - uma camada adesiva de placa de amida colada a um pedaço de alumínio.
Tiras lineares (1-D) são comumente encontradas em substratos flexíveis. Não vi um painel bidimensional com esta estrutura.
Uma placa de circuito impresso com núcleo de alumínio fino é útil como dissipador de calor, mas ainda esquenta: você ainda precisa dissipar o calor em algum lugar no final. Para meu conjunto de potência mais alta, laminei um substrato flexível de poliimida (não amida!) Diretamente em um dissipador de calor com aletas grandes com epóxi térmico. de vez em quando, mas mesmo com barbatanas de 3 cm de profundidade, ficará muito gostoso.
Hoje em dia, PCBs laminados em placas de cobre ou alumínio são muito comuns. Para coisas que eu mesmo uso, eu recomendaria o cobre, mais fácil de colar do que o alumínio.
A menos que você solde o dispositivo ao cobre (a propósito, se apropriado), acho que a ligação de epóxi quente ao alumínio é muito melhor do que o cobre. Primeiro gravei o alumínio com solução de NaOH 1N por cerca de 30 segundos, depois enxáguei com água deionizada e sequei completamente. Antes que o óxido cresça novamente, ele é colado em poucos minutos.
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